產品介紹
Description
全自動 IC 燒錄系統 - 最多 16 個 Socket
16-Socket 自動化 IC 燒錄系統, 適用於中高量生產
SuperBOT 2 是一款兼具成本效益與可靠性的自動化 IC 燒錄系統, 支援 Tray、Tube 及 Tape 等 I/O 方式, 並可搭配噴墨或雷射標記功能。可支援多數 IC 裝置, 包含 NOR Flash、微控制器 (MCU)、NAND 等, 目前支援超過 106,000 種裝置, 並提供超過 500 種 Socket Adapter, 可因應常見及特殊封裝類型的燒錄需求。
如果您正在尋找兼具經濟效益與穩定高效能的自動化燒錄系統, SuperBOT 2 可滿足中高量生產的應用需求。
標準功能
| Model | SuperBOT 2 |
|---|---|
| 每小時產能 (UPH) | 1,200 |
| 吸嘴 | 單一 |
| Tray | 單一手動 Tray |
| 燒錄器 | SuperPro® 7500N |
| Sockets | 16 |
| Adapters | 4 |
| 視覺檢測 | 雙攝影機 |
| Tape 輸入 | 雙組 |
| 作業系統 | Windows™ |
| 電腦 | 內建工業電腦 |
支援裝置與封裝
- 支援: NAND、eMMC、NOR Flash 及其他裝置記憶體
- 支援封裝: WLCSP、SOT、BGA、TSSOP、PLCC、QFN/SOIC 等
- 晶片尺寸範圍: 2 mm - 25 mm
選購配件
- Tray Tower (最多可容納 20 個 Tray)、Tape In/Out、Tube In/Out, 以及雷射或噴墨標記設備。
主要特色
高生產效率
SuperBOT 2 採用高效能伺服系統, 每小時最高可燒錄 1,200 UPH (Units Per Hour, 每小時燒錄數量), 適用於燒錄時間低於 36 秒的裝置, 同時可支援小容量及大容量裝置。其生產效率最高可達 SuperBOT 1 的 30 倍, 尤其適合 eMMC、NAND/NOR Flash、SPI Flash 等大容量裝置。
SuperBOT 2 可支援 24x7 全天候運作, 每月產能最高可達 864,000 UPM (Units Per Month, 每月燒錄數量)。一名操作人員即可監控多台 SuperBOT, 完成設定與燒錄後, 系統通常可自行持續運作。
高效能燒錄器
SuperBOT 2 配備 4 台 SuperPro 7500N 高速通用燒錄器。依燒錄裝置而定, 每台 SuperPro 7500N 最多可配置 4 個 Socket, 整個系統最多可達 16 個 Socket。
市場上多數燒錄器仍採用較舊的硬體技術, 而目前先進的硬體架構是在燒錄器內建高速 MCU。SuperPro 7500N 採用高速 MCU, 不僅可提供可靠的燒錄演算法, 同時提升燒錄速度。
結合 ARM11 32-bit MCU 與內建 Linux 作業系統, SuperPro 7500N 提供先進且靈活的燒錄能力。
LAN 操作
大量燒錄應用通常需要遠端操作燒錄器, SuperBOT 可支援此類應用。燒錄器可連接至區域網路, 並透過 LAN (100M) Port 由網路上的任一台電腦進行遠端控制。
LAN Port 支援遠端載入專案、品質監控、產量控制及檔案安全管理。技術部門可遠端控制燒錄操作與生產流程, 包含下載專案檔案、執行命令、設定專案及取得即時資訊, 以協助達成生產目標。
遠端網路管理可提供更完善的智慧財產保護。專案資料與檔案不需直接提供給現場操作人員, 而是由經授權的工程師從遠端載入。
業界高耐用性與可靠性
中國是全球電子製造的重要生產基地, Xeltek 自動化燒錄器已廣泛應用於主要電子製造工廠, 並在多個生產據點部署多套設備。許多企業每天 24 小時、每週 7 天持續生產, 每年燒錄數百萬顆裝置。
Xeltek 自動化燒錄器經過長期優化, 可支援長時間不間斷運作, 並能因應嚴苛的工業生產環境。
廣泛的裝置支援
Xeltek 位於 Silicon Valley, 與多家重要 IC 製造商維持良好合作關係, 持續支援最新裝置。目前 Xeltek 支援超過 100,000 種裝置, 擁有業界最大的裝置資料庫之一。
新裝置可在一週內加入支援, 相較於其他製造商平均超過兩個月的導入時間, 可更快速因應新裝置需求。
更高的燒錄良率
採用經半導體製造商認可的燒錄演算法, 搭配高精度設計與純淨訊號, 可確保高燒錄良率。
燒錄演算法採用 FPGA 建構的 State Machine 架構, 實現超高速燒錄效能。搭配低電壓元件設計, 可支援低至 1.2V 的裝置燒錄。
市場上具高成本效益的自動化燒錄系統
SuperBOT 自動化燒錄器提供具成本效益的高價值解決方案。憑藉大量生產及豐富的量產經驗, SuperBOT 在品質、價格與整體價值方面具備高度競爭力。
強大且智慧性的軟體
使用者友善的圖形化介面可降低學習門檻。設定資料可儲存供後續操作使用。
軟體同時提供完整的 Log Table, 方便進行生產與品質追蹤, 並具備授權管理及彈性的異常處理策略, 可針對故障 Socket 或模組進行停止設定。
晶片尺寸
支援晶片尺寸介於 2 x 2 mm 至 30 x 30 mm 的裝置。SuperBOT 2 支援尺寸僅 2 x 3 mm 的 SOT23 封裝。
其高精度與高準確度設計可支援小尺寸封裝, 展現 SuperBOT 2 在精密晶片取放與燒錄應用上的能力。
快速換線
I/O 設備與 Socket Adapter 可輕鬆更換, 並可自動進行 Socket 定位。
Auto Tray 與 Tape-Out 可永久安裝於 SuperBOT, 從 Tape-Out 切換至 Auto Tray 時無需重新換線。Tape-In Feeder 的換線時間低於 10 分鐘, Laser Marker 從 Tray 切換至 Tape 的換線時間低於 15 分鐘。
Socket 成本與投資
採用低初期投資的通用 Socket Adapter, 可在較短時間內回收設備投資。Socket Adapter 可支援最高 144 Pin 的晶片。
相較之下, 多數競爭產品在燒錄超過 48 Pin 的晶片時, 必須投資與特定裝置對應的 Socket Adapter, 長期使用下可能增加整體成本。
Specifications
運動系統
-
運動系統
- 高精度伺服系統
-
解析度
- X 軸: ±0.02 mm
- Y 軸: ±0.02 mm
- Z 軸: ±0.02 mm
- θ 軸: ±0.1°
-
行程
- X 軸: 1000 mm
- Y 軸: 500 mm
- Z 軸: 40 mm
-
Pick & Place Header 精度
- ±0.07 mm
-
可操作晶片尺寸
- 最小: 2 x 2 mm
- 最大: 25 x 25 mm
-
最高生產效率
- 每小時 1,200 顆 (UPH)
視覺系統
-
攝影機
- 向下式 CCD 攝影機, 用於 Socket 及 Pick & Place 位置定位
- 解析度: 512 x 512 pixels
-
視野範圍 (Field of View)
- 30 x 30 mm
電氣與硬體規格
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支援裝置
- EPROM、Paged EPROM、Parallel and Serial EEPROM、FPGA Configuration PROM、FLASH Memory (NOR & NAND)、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、Microcontroller、MCU 等
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封裝類型
- DIP、SDIP、PLCC、JLCC、SOIC、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、TSOP、SOP、TSOPII、PSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、VFBGA、uBGA、CSP、SCSP 等
-
電源供應
- AC Adapter 電氣規格: AC 輸入 90V - 250V, 50/60 Hz
- DC 輸出: AC 220V
- 功率: 2 KW
-
功耗
- 1.5 KVA
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氣源
- 清潔氣源
- 壓力: 0.6 MPa
- 空氣消耗量: 30 Liter/min
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尺寸
- 主機: 820 (L) x 640 (W) x 1550 (H) mm
- Auto Tray: 1100 (L) x 380 (W) x 1300 (H) mm
- Tape-Out: 1100 (L) x 380 (W) x 1300 (H) mm
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重量
- 主機: 248 kg
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PC 介面
- USB 2.0, LAN
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運輸尺寸
- 主機: 900 (L) x 800 (W) x 1410 (H) mm
- Auto Tray: 1170 (L) x 620 (W) x 1350 (H) mm
- Tape-Out: 130 (L) x 600 (W) x 11660 (H) mm
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運輸重量
- 主機: 260 kg
- Auto Tray: 140 kg
- Tape-Out: 140 kg
I/O
Manual Tray (標準配備)
機器的標準 I/O 設備。當整個 Tray 完成燒錄後, 操作者需手動將已完成燒錄的 Tray 從 SuperBOT 機器中取出並更換。使用此選項時, 客戶無需購買其他配件。
Auto Tray Device
此設備為固定式 Tray 的擴充設備, 包含 Tray-In 與 Tray-Out 功能, 最多可放置 20 個 Tray。機器運作期間, 使用者可直接添加 Tray 或取出已完成燒錄的 Tray, 無需停止機器。
Auto Tray Device 亦可安裝於整機外部, 無需開啟上蓋即可自動更換 Tray, 可節省 Tray 更換所需空間, 並降低人工更換 Tray 時發生操作錯誤的風險。Auto Tray Device 最多可堆疊 20 個 JEDEC Tray。
Tape-In Device
電動 Tape-In Feeder, 適用於 8 - 32 mm 的 Tape 寬度。Tape-In Device 可依燒錄晶片的需求進行配置。對於 SOIC 與 TSOP 封裝, 依晶片寬度不同, 客戶可能需要 2 - 3 種不同規格的 Tape-In Device。
Tape-Out Device
可連接至 SuperBOT, 實現全自動化操作。支援 8 - 32 mm 的 Tape 寬度, 輸出 Reel 採用加熱 Tape 進行封裝密封。
Tube-In
用於將晶片送入機器。可選配適用於不同晶片寬度的 Chip Guider。I/O 採多路供料設計, 選配時最多可同時操作 8 個 Tube。
Tube-Out
用於將晶片送出機器。可選配適用於不同晶片寬度的 Chip Guider。I/O 採多路供料設計, 選配時最多可同時操作 8 個 Tube。
Laser Marker System
可選配安裝於 Tape-Out 或 Auto Tray Device 上, 用於高速晶片標記。可對通過的晶片進行最多 4 個字元的標記。
Tape Ink-Marker
Tape-Out 機台的選購配件。晶片完成燒錄後, 可自動使用油墨在晶片上進行點狀標記。
Tray Ink Marker
Auto Tray 機台的選購配件。晶片完成燒錄後, 可自動使用油墨在晶片上進行點狀標記。
注意事項：
2. 產品停產（EOL）資訊恕不另行個別通知。
3. 產品圖片僅供參考，實際產品可能因版本或規格而有所不同。
4. 產品資訊、規格及供貨狀況以訂單確認時為準。