SuperBOT 9

Part No.: MPXT-SuperBOT9
高速自動化 IC 燒錄系統

產品介紹

Description



SuperBOT 9 – 高效能自動化IC燒錄系統

SuperBOT 9 是新一代全自動化 IC 燒錄解決方案, 專為大量電子產品生產而設計。透過自動化流程取代耗時的人工操作, 提供高速、精準且可靠的生產效能。

從晶片取料、放置、燒錄、取出到包裝, SuperBOT 9 可無縫整合並自動完成每個步驟, 提供卓越的生產效率、一致性與擴充能力。

結合 Xeltek 業界領先的 SuperPro 燒錄器與先進機器人自動化技術, SuperBOT 9 可實現優異的燒錄效能、降低操作錯誤並最大化生產量, 適合重視精準度與生產效率的專業製造商。

通用 IC 燒錄器

  • 配備 8 台 SuperPro 7500N 通用 IC 燒錄器
  • 支援超過 144,000 種裝置, 並持續更新

高生產效率

  • 每小時可燒錄超過 2,800 顆裝置 (UPH)

視覺檢測

  • 在插入 Socket 前, 精確確認晶片的放置位置與方向
  • 視覺檢測精度: 0.01 mm

支援裝置與封裝

  • 支援: NAND、eMMC、NOR Flash、微控制器及其他裝置
  • 支援封裝: WLCSP、SOT、BGA、TSSOP、PLCC、QFN、SOIC 等
  • 最小晶片尺寸: 1 × 1 mm

支援的 I/O 周邊設備

  • Auto Tray: 最多可裝載 25 個 Tray
  • Tape Out Handler: 可調整 Tape Reel, 支援冷封與熱封
  • Electric Tape-In Feeder: 雙選項
  • Air Ionizer: 空氣離子器

標記功能

  • Laser Marker: 支援字母、數字及符號
  • Label Printer: 支援 QR Code 與條碼
  • Dot Ink Marker: 點式噴墨標記

Socket Adapter

Xeltek 提供高效能單顆及 4-Gang Socket Adapter, 適用於自動化 IC 燒錄。每個 4-Gang Adapter 整合 4 個 Socket, 可同時進行多顆晶片燒錄。搭配 8 個 4-Gang Adapter 時, 最多可同時燒錄 32 顆晶片, 提升生產效率、縮短燒錄週期並降低人工成本。

支援 BGA、QFN、SOP、TSOP 等封裝, 適用於 NAND、eMMC、微控制器及其他裝置。

API 支援

應用程式可透過 API 協定進行整合。
  • Hardware Security Module (HSM)
  • MES

Specifications


晶片與封裝類型

  • 晶片尺寸
    • 最小: 1 x 1 mm, 最大: 25 x 25 mm
  • 支援裝置
    • EPROM、Paged EPROM、Parallel & Serial EEPROM、FPGA PROM、Flash Memory (NOR & NAND)、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、微控制器 (MCU) 及其他裝置
  • 可用 Socket Adapter
    • PLCC、JLCC、SOIC、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、TSOP、SOP、TSOPII、PSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、VFBGA、uBGA、WLCSP、SCSP 及其他封裝

氣源需求

  • 所需壓力: 0.6 MPa
  • 空氣消耗量: 72 Liters / Min

硬體與作業系統

  • 作業系統: Windows™
  • 整合式電腦: 內建工業電腦
  • 燒錄硬體: SuperPro 7500N
  • 遠端連線: 支援 LAN 遠端存取

電氣規格

  • 輸入電壓: AC 200-240V
  • 功耗: 2.5 KVA

I/O

Manual Tray (標準配備)

SuperBOT Manual Tray 為標準 I/O 設備, 操作者在完成一個完整燒錄週期後, 手動更換 Tray。此方案不需要額外的自動化設備, 是兼具成本效益的選擇。

 

Auto Tray Device

自動化 Tray Handler 可將未燒錄晶片送入系統, 並將完成燒錄的晶片堆疊至 Tray。高速 Tray 交換機一次最多可處理 25 個 Tray, 減少人工操作並提升生產效率。

 

Tape-In Device

自動化 Tape-In Feeder 支援 8 mm 至 44 mm 的電動 Tape 寬度, 可相容不同尺寸的晶片, 實現穩定的自動化上料。

 

Tape-Out Device

SuperBOT Tape-Out Device 可將完成燒錄的 IC 重新包裝至 Tape Reel, 適用於量產流程。配備可調式導軌, 可支援多種 Tape 尺寸, 並提供熱封與冷封選項。

 

Tube-In Device

高速 Tube-In Handler 可將晶片從 Tube 包裝中取出, 並支援多種 Tube 尺寸。一次最多可處理 8 個 Tube, 提升元件供料效率。

 

Tube-Out Device

Tube-Out Repackaging System 可將晶片重新包裝至 Tube, 一次最多支援 8 個 Tube。專為大量自動化 IC 燒錄流程設計。

 

Laser Marker System

SuperBOT Fiber Laser Marking System 專為高精度 IC 標記設計。可與 Tray 及 Tape Handler 整合, 支援字母、數字及自訂符號的批次雷射標記。

 

Ink Marker

SuperBOT Ink Dot Marker 專為高速標記應用設計, 可搭配 Tape 與 Tray Handler, 為元件添加識別標記。

注意事項:

1. 價格及規格如有變更,恕不另行通知。
2. 產品停產(EOL)資訊恕不另行個別通知。
3. 產品圖片僅供參考,實際產品可能因版本或規格而有所不同。
4. 產品資訊、規格及供貨狀況以訂單確認時為準。